SIPLUS ET 200SP CM PTP -40…+70°C， 带防腐蚀涂层 基于 6ES7137-6AA01-0BA0 . 通讯模块针对
串行连接 RS-422， RS-485 和 RS-232，空闲端口， 3964(R)，USS， MODBUS RTU 主机，从站， 最大 250
kBit/s， 适合用于 A0 类型的基座单元， 包装数量：1 件
促
6AG1137-6AA01-7BA0
SIPLUS ET 200SP CM PTP -40…+70°C， 带防腐蚀涂层 基于 6ES7137-6AA01-0BA0 . 通讯模块针对
串行连接 RS-422， RS-485 和 RS-232，空闲端口， 3964(R)，USS， MODBUS RTU 主机，从站， 最大 250
kBit/s， 适合用于 A0 类型的基座单元， 包装数量：1 件
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