SIPLUS ET 200SP CM PTP 导轨 基于 6ES7137-6AA01-0BA0 带防腐蚀涂层, -40 – +70°C, OT4
带 ST1/2 (+85°C 持续 10分钟), 通讯模块 用于串行连接 RS-422,RS-485 和 RS-232,
空闲端口,3964(R),USS, MODBUS RTU 主机,从站, 最大 250 kBit/s, 适合用于 A0 类型的基座单元,
SIPLUS ET 200SP CM PTP 导轨 基于 6ES7137-6AA01-0BA0 带防腐蚀涂层, -40 – +70°C, OT4
带 ST1/2 (+85°C 持续 10分钟), 通讯模块 用于串行连接 RS-422,RS-485 和 RS-232,
空闲端口,3964(R),USS, MODBUS RTU 主机,从站, 最大 250 kBit/s, 适合用于 A0 类型的基座单元,
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